
2023年9月6日,深圳偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司注冊(cè)成立,深圳偉測(cè)是由上市公司上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司(688372.SH)全資打造的“集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地”。
深圳偉測(cè)的集成電路測(cè)試工廠位于深圳寶安西鄉(xiāng)街道潤(rùn)東晟工業(yè)園區(qū),擁有7000㎡的千級(jí)和萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括:方案制訂、測(cè)試開發(fā)、AOI來(lái)料、出貨、CP測(cè)試、FT測(cè)試、SLT測(cè)試、Lead Scan。
深圳偉測(cè)距離南山科技園僅半小時(shí)車程,深中通道開通后,距離珠海僅1小時(shí)車程,可以更好、更快地服務(wù)我們的客戶。



偉測(cè)科技始終堅(jiān)持“以中高端晶圓及成品測(cè)試為核心,積極拓展工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)及高算力產(chǎn)品測(cè)試”的競(jìng)爭(zhēng)策略,重點(diǎn)突破了5nm-14 nm先進(jìn)制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計(jì)算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測(cè)試工藝難點(diǎn),在晶圓測(cè)試的尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數(shù)、最大同測(cè)數(shù)、最小Pad間距以及芯片成品測(cè)試的封裝尺寸大小、測(cè)試頻率等技術(shù)指標(biāo)上保持國(guó)內(nèi)前列,達(dá)到或者接近國(guó)際一流廠商水平。
深圳偉測(cè)的成立,進(jìn)一步擴(kuò)大了偉測(cè)科技在華南區(qū)域的戰(zhàn)略布局。
未來(lái),偉測(cè)科技將不斷提升技改與創(chuàng)新能力,整合內(nèi)外部各項(xiàng)資源,在助力行業(yè)發(fā)展的同時(shí),不斷提升自身在行業(yè)中的地位,為推進(jìn)廣東省乃至全國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展添磚加瓦。